激光除膠機是一種主要用于清潔芯片、攝像頭模塊和污漬表面的設(shè)備。激光除膠機利用激光打標機的清洗功能，去除芯片周圍和表面的殘留膠體。與傳統(tǒng)的手動去除相比，效率進一步提高，操作精度高，避免損壞芯片周圍的電子元件，不損壞芯片本身，去除干凈，操作簡單，是一個快速方便的芯片除膠好幫手！

       隨著電子技術(shù)的發(fā)展，芯片的應(yīng)用越來越精確、多樣化和集成。許多固定拼接過程也誕生了。傳統(tǒng)的螺釘固定和壓縮方法不能滿足工藝的需要，特別是對于一些精度要求較高的工藝，如芯片、攝像頭模塊拼接等。許多工藝制造商選擇使用液體膠粘合產(chǎn)品，進一步提高了精度。然而，在粘貼過程中，不可避免地會出現(xiàn)一些溢流、橡膠邊緣等現(xiàn)象。對產(chǎn)品質(zhì)量影響較大，不利于后期芯片的局部更換。因此，為了尋求工藝的改進和發(fā)展，許多制造商引進了激光工藝，使用激光除膠機進行芯片除膠過程。
激光打標機除膠優(yōu)點
       1.不需要化學溶液，因此沒有化學溶液造成的環(huán)境污染問題；
       2.激光脫漆是非接觸式的，通過光纖傳輸，與機器人或機械手結(jié)合，方便遠程操作；
       3.激光脫漆可去除各種材料表面的不同類型。不同厚度的油漆，達到很高的清潔度；
       4.激光脫漆可選擇性去除材料表面的污垢，適合曲面清洗，不損傷材料的內(nèi)部組成和結(jié)構(gòu)；
       5.激光脫漆設(shè)備移動方便，可長期穩(wěn)定使用，并可實現(xiàn)自動操作。